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本方案前端采用一顆GDT,并聯(lián)與信號(hào)與地線之間,泄放大電流
后端的TVS結(jié)電容為1.2pF,不影響數(shù)據(jù)傳輸
封裝為SOD-323,體積小,節(jié)約成本;殘壓低,有效保護(hù)射頻芯片
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